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        1. 深圳市中圖儀器股份有限公司

          PRODUCT DISPLAY

          當(dāng)前位置:深圳市中圖儀器股份有限公司>>半導(dǎo)體專業(yè)檢測設(shè)備>>晶圓形貌測量系統(tǒng)>> WD4000晶圓微納幾何三維形貌測量系統(tǒng)

          晶圓微納幾何三維形貌測量系統(tǒng)

          參  考  價: 3000000

          訂  貨  量: ≥1 臺

          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

          產(chǎn)品型號:WD4000

          品       牌:CHOTEST/中圖儀器

          廠商性質(zhì):生產(chǎn)商

          所  在  地:深圳市

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          更新時間:2024-12-10 10:32:37瀏覽次數(shù):35次

          聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)
          WD4000晶圓微納幾何三維形貌測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

          中圖儀器WD4000晶圓微納幾何三維形貌測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。


          測量功能

          1、厚度測量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;

          2、顯微形貌測量模塊:粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

          3、提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

          4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等;粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù);結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。

          可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)??蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。


          應(yīng)用場景


          WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

          1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等參數(shù),同時生成Mapping圖;

          2、采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像,顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù);

          3、基于白光干涉圖的光譜分析儀,通過數(shù)值七點相移算法計算,達(dá)到亞納米分辨率測量表面的局部高度,實現(xiàn)膜厚測量功能;

          4、紅外傳感器發(fā)出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉,由此計算出兩表面間的距離(即厚度),可適用于測量BondingWafer的多層厚度。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,包括碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、硅等。


          產(chǎn)品優(yōu)勢

          1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

          WD4000晶圓微納幾何三維形貌測量系統(tǒng)集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。

          2、高精度厚度測量技術(shù)

          (1)采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進(jìn)行高效掃描。

          (2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,晶圓規(guī)格可支持至12寸。

          (3)采用Mapping跟隨技術(shù),可編程包含多點、線、面的自動測量。

          3、高精度三維形貌測量技術(shù)

          (1)采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

          (2)隔振設(shè)計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,獲得高測量重復(fù)性。

          (3)機(jī)器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點,虛擬夾具擺正樣品,可對多點形貌進(jìn)行自動化連續(xù)測量。

          4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

          (1)大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),移動速度500mm/s。

          (2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。

          (3)關(guān)鍵運(yùn)動機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動,搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),保證設(shè)備的高精度、高效率。

          5、操作簡單、輕松無憂

          (1)集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準(zhǔn)工作。

          (2)具備雙重防撞設(shè)計,避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

          (3)具備電動物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡單。

          晶圓微納幾何三維形貌測量系統(tǒng)


          部分技術(shù)規(guī)格

          品牌CHOTEST中圖儀器
          型號WD4000系列
          測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等
          可測材料砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、 鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、外延材料等
          厚度和翹曲度測量系統(tǒng)
          可測材料砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍(lán)寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
          測量范圍150μm~2000μm
          掃描方式Fullmap面掃、米字、自由多點
          測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線粗糙度
          三維顯微形貌測量系統(tǒng)
          測量原理白光干涉
          干涉物鏡10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個)
          可測樣品反射率0.05%~100
          粗糙度RMS重復(fù)性0.005nm
          測量參數(shù)顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數(shù)
          膜厚測量系統(tǒng)
          測量范圍90um(n= 1.5)
          景深1200um
          最小可測厚度0.4um
          紅外干涉測量系統(tǒng)
          光源SLED
          測量范圍37-1850um
          晶圓尺寸4"、6"、8"、12"
          晶圓載臺防靜電鏤空真空吸盤載臺
          X/Y/Z工作臺行程400mm/400mm/75mm

          請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

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